Reflow-Ofen mit Thermo-Leitfühler auf der Platine
- Labor- und Kleinserienmaschine
- Nutzfläche: 350 x 500 x 60 mm
- Heiß-Fortluft > 300 °C (Bleifrei)
- Unterstützung für IR-Strahlung
- Sichtfenster für Prozess-Beobachtung
- Geregeltes Heizen und Kühlen durch Prozess-Leitfühler
- Prozess-Grafik-Paneel
- Mikroprozessor-Steuerung
- Externes Kühlgebläse für kurze Taktzeit
- Schlitten Handführung
- Anbindung an Automatisierung
- Hohes Leistungspotenzial: 3 K/s Temperaturanstieg
- Homogene Erwärmung der Platine durch spezielle Luftverteilung im Ofen-Raum
- Frei positionierbarer Prozess-Leitfühler für präzise Temperaturführung